展开
介电常数DkDf介质损耗因数测量方法介绍
  • 阅读:      发布日期:2025-05-29
    • 1、传输线法

      传输线法测量是(介电值)和(磁导率)主流测量方法,可在范围频率内的设定任意频率点上进行测量。输线法需要将材料置于一部分封闭的传输线内部,其线路是使用一段矩形波导或同轴空气线,根据反射信号(S11)和传输信号(S21)的测量结果计算得出。

      传输线要求,样品填充到治具横截面中,治具壁没有空隙,表面平坦光滑,与长轴垂直均匀介质。

      碳纤维、吸波材等材料在雷达、航天等做吸收或是屏蔽电波,多采用此方法。

      1.1同轴法

      测试范围:100M~18G

      样品要求:环状,材料需加工;表面光滑,并且两个端面与传输线的轴线垂直;样品长度和测试频率相关,其量测度与样品工艺息息相关。

      方案配置:网分+同轴夹具+软件+TRL校准件

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图1WR同轴方案夹具

      1.2波导法

      测试范围:100M~110G(频率分段)

      样品要求:矩形块状,材料需加工;表面光滑,并且两个端面与传输线的轴线垂直;测试频率与规范要求相关。频率越高,样品越小,尺寸要求更精细,量测度很大程度取决于样品制作工艺。

      方案配置:网分+波导夹具+软件+OSL校准件。

      使用新一代的波导夹具可易于做校正,避免漏波使数据更。

      下图是波导夹具:

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图2WR波导夹具

      2、共振法

      共振法优点是,相对众多量测方式有较高的值,非常适合用于(lowDf)低损耗的材料验证与开发,如PCB板前沿材料、(CCL)覆铜板的介电基材,PP玻璃纤维,树酯,氟系材料。聚酰亚胺(PI)等。

      测量方法:是将一片材料样品插入到腔体中,会改变腔体的共振频率(f)和品质因子(Q)。根据这些测得的参数,可以计算出材料在某一频率上的复数介电常数。典型的测量系统由网络分析仪、共振腔体治具以及计算软件组成。

      共振腔法也有许多不同的子方法和治具类型:分离式圆柱谐振腔(Split Cavity Resonator)、分离柱电介质谐振腔(Split Post Dielectric Resonator)和于共振法开发的液态,粉态与固态测试夹具,以下介绍三种共振腔。

      2.1分裂圆柱谐振器

      SCR(Split Cylinder Resonant)分裂圆柱共振器是分成两半的柱状共振腔体。

      样品夹入到两个半柱的中间。一个半柱是固定的,另一个是可调节的,来适应不同厚度的样品。根据样品厚度、柱长以及分裂圆柱共振器在空载和载入样品两种条件下的S参数测量结果,可以计算出介电常数和损耗正切或tanΔ、tanδ。

      优点:

      1、SCR10GHz可提供值24000,可达10的负6次方的辨识度与稳定度;

      2、一颗SCR10GHz提供多频率点量测;

      3、可进行TCDK-50~+150度高低温量测;

      4、测试软件可搭配进口或是国产网仪。

      规范:IPC TM650 2.5.5.13

      测试范围:10GHz-84GHz共七种。

      值:24000。

      量测温度范围:-50~+150℃。

      样品要求:薄膜,片状,样品厚度与量测频率相关。

      适合应用:TCDK,产品开发。

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图3SCR10G搭配R&SZNB方案

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图4WRSCR84G搭配是德110GHz

      SCR用于TCDK变温测量:

      因使用环境温度与高速环境下,温度已被列为设计方量测参考因素。SCR搭配变温箱与程控软件实现-50度~+150度变温量测。如左下图,全自动量测,省时省力,数据稳定度与再现性高符合趋势如右下图:

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图5 TCDK方案框架

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图6 TCDK方案数据

      2.2分离介质共振器

      SPDR(Split Post Dielectric Resonator)分离介质共振器采用低损耗介电材料构建,上下有两个圆柱陶瓷材质与工艺,决定量测频率于量测精度。其值稳定度不亚于SCR腔体。

      SPDR方案操作简单,是市场上常见的方案,但因为结构问题,维护成本相比于SCR要高。

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      规范:IPC TM650 2.5.5.15

      测试范围:1GHz~20GHz单点频率。

      Q值:12000

      测量温度范围:室温

      样品要求:薄膜,片状,样品厚度与平整度影响准确度

      应用行业:PCB进料检验,玻璃纤维行业在玻璃/玻纤布、测量碳纤维布,

      其他:WR SPDR腔体可提供维修与每年校验。

      2.3液体/粉末与陶瓷介电材料测量夹具

      因应AI时代高速产品对于产品开发需求,WR开发适合于前沿材料液体/粉末型态样品测试夹具,产品简称PLS100。可还原材料的介质损耗其分辨率可达1x。

      有别于他牌探头型测试方案,PLS100采用谐振法使用空气为介质进行空腔校正。封闭型腔体测试可避免反射/干涉频率影响,对于量测有着高辨识度。

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图7 PLS100以空气为介质进行空腔量测数据

      介电常数Dk、Df介质损耗因数测量方法介绍

      图8 PLS100实物

      测试范围:5GHz~14GHz单点频率。

      Q值:10000

      测量温度范围:室温

      样品要求:液体/粉末

      应用行业:覆铜板的树酯,伺服器冷却液,玻璃纤维粉末

      注:未经作者授权禁止转载